18241979760
  网站首页 关于我们 智能水刀 便携水刀 免费试用 售后服务 行业新闻 联系我们  
 
 
水刀切割机的型式及其发生崩边的原因
水刀切割磨料的作用和选用标准
水刀的切缝与切割断面呈现出怎样的特征?
水刀砂对水刀砂管使用寿命的影响有多大?
水刀切割时水射流速度变化及水刀高压发生器
水刀金属材料的热学理论
水刀切割机脉冲电源的各种种类
地址:辽宁省辽阳市太子河区小庄街68-6号
手机:18241979760 马经理
手机:13840407908 王经理
网址:www.wknife.com
  您当前的位置:首页 >> 行业新闻 >> 浏览文章
 

水刀激光切割芯片的污染问题你都了解了吗

日期:2016年04月13日  来源:辽宁万临科技有限公司(www.wknife.net)
 

 

对于使用激光进行的切割技术,切割半导体是一个挑战。直到最近,切割半导体的传统方法是研磨切割。然而,半导体设计的要求越来越高,对于薄片晶圆和化合物半导体,就不能再进行研磨切割了。这就需要新的切割方法。水刀激光器在几年前就是一个很好的切割方法,可以把薄薄的半导体切割成任意形状,包括砷化镓,近期由于对微粒产生的关注,使大家对这种切割激光器更加重视。

      因为清除这些小微粒非常困难,并且代价昂贵(例如使用激光清除),有时甚至是不可能清除干净的。通常的做法是在加工过程中,尽量避免微粒接触到晶圆的表面。目前,多种独特的方法应用于不同的工艺中。水刀激光器由于具有可喷射的清水,从而比起其他激光加工方式会使微粒的数量大大减少。最近出现的晶圆无微粒切割法,是在整个切割过程中,通过在整个加工件上覆盖准确控制的薄水膜,从而达到减少微粒污染的目的。
微粒污染和LMJ
      与传统的激光技术比,水刀激光产生的微粒要少很多,因为水在把激光导向加工面的同时,也有效地清除了熔化的材料。但是,为了使微粒污染等级降得更低,直至接近零,就必须开发更新的洁净设备。   在大多数切割工艺过程中,利用水刀激光器固有的冲洗特性,加上一个水膜设备,可以显著地降低微粒污染发生的几率。
      开发的目标是为了避免使用保护层这一步骤。使用水刀激光器技术,不能获得强力清洗的效果,因为微米级的水喷射是很微弱的,在接触到加工件表面前,是很稳定的圆柱形。  
      在使用LMJ切割时,部分高速喷射偏离形成薄水膜覆盖在样本表面。一旦切割样品,部分水膜会倒吸入真空卡盘。通常一部分水膜仍保留在芯片中间。当切割晶圆时,残留的水会蒸发,悬浮在水膜里的微粒于是接触到样本。但是,这些微粒污染比起其他传统激光技术是可以忽略的。
洁净样本的结果
      在清除水层后,达到一个标准的清洁状态,在光学显微镜下没有发现污染物。为了详细证明,使用LMJ对三种不同的材料进行切割,然后确认表面质量,它们是:硅,砷化镓和金属。

辽宁万临科技有限公司专注于中国超高压水射流技术的研究和制造,产品已经遍布中东、俄罗斯、中亚、东南亚、澳洲、欧洲、非洲、南美洲、 北美洲等50多个国家和地区。

 
上一篇:水刀激光切割芯片的污染问题    下一篇:水射流切割的加工特点详解
产品已经遍布中东、俄罗斯、中亚、东南亚、澳洲、欧洲、非洲、南美洲、 北美洲等50多个国家和地区。

地址:辽宁省辽阳市太子河区小庄街68-6号 销售热线:18241979760马经理 销售热线:13840407908王经理 360安全检测平台 国内资讯

版权所有:辽宁万临科技有限公司  百度地图  网站地图